在新一轮产业变革向纵深演进的背景下,关键核心技术突破能力建设对于完善我国科技攻关体系,实现产业发展的自主可控具有重要意义。本文借鉴军事领域CBP思想构建了以协同融通集聚能力—创新投入与转化能力—创新资源保障能力为核心维度的“三力”模型,探讨关键核心技术突破能力建设需求及“三力”间相互作用机制。在此基础上,建立了关键核心技术突破的能力建设评估指标体系,并采用熵权—灰色关联投影矩阵模型对我国集成电路产业2009—2020年关键核心技术突破的能力需求建设状况进行测算,实证检验了指标体系的可行性和有效性。结果表明:政府、产业、企业多个主体之间的协同效率以及产业集聚、资金投入、制度建设等诸多子能力是影响关键核心技术突破的主要因素。我国集成电路产业关键核心技术突破的能力需求建设水平呈波动上升趋势,创新投入与转化能力是IC产业能力建设的主要影响者,在2019和2020年呈上升趋势,协同融通集聚能力和创新资源保障能力相对偏弱,仍须加强。本文为关键核心技术突破的能力建设需求提供实践启示。
实现高水平科技自立自强,建设更具国际竞争力的现代化产业体系,需要从系统层面解决关键核心技术突破问题。在创新生态系统演化的情境下,以高端科学仪器产业为研究背景,通过国际领先者和国内赶超者的探索性双案例研究,探索分析关键核心技术的突破机制。针对基因测序仪技术,选择Illumina和华大基因两个典型案例进行纵向分析与横向比较,提出关键核心技术突破的过程模型。研究发现:创新生态系统是关键核心技术突破的载体,通过“个体繁衍—种群塑造—群落融合”的演化过程推动关键核心技术突破;国际领先者倾向于选择“产品—服务—生态”的维持型突破路径,而国内赶超者倾向于选择“服务—产品—生态”的逆向突破路径。在创新生态系统演化情境下,国内赶超者实施关键核心技术突破通常经历三个主要阶段,包括发展创新生态系统、逆向突破、生态化创新,突破过程受到价值主张、创新环境、动态能力和临界事件等因素的调节。研究揭示了创新生态系统演化与关键核心技术突破的相互影响关系,为政府政策制定和企业创新实践带来启示。
在中美科技脱钩和双循环大背景下苹果芯片互补资产链接能力加速关键核心技术突破过程,为中国企业快速突破芯片技术瓶颈,提高在全球市场的竞争力提供借鉴。本文界定了互补资产链接能力为企业跨组织链接新技术研发创新及其商业化所需互补资产的能力,采用纵向单案例方法对苹果公司在2008年至2022年期间芯片设计领域快速实现关键核心技术突破过程进行探索性研究。研究发现:互补资产链接能力加快吸收速度是企业快速突破关键核心技术的一种方法,分为“自研式”和“引进式”两种模式。作用机制显示:企业通过跨组织链接新技术研发、商业化所需的通用及专用互补资产,加速知识获取、同化和应用,而互补资产链接能力与吸收速度的动态匹配,尤其是数字技术和创新生态,对于塑造组织认知和学习、实现突破至关重要。更进一步,合作伙伴间赋能与影响提升合作伙伴打造专用互补资产的能力和意愿,把握市场需求、技术路线和生态系统的机会窗口及互补性资产类型区分与链接策略,是加速芯片设计企业链接互补资产的三个重要因素。研究结论拓展了现有关于互补资产链接能力和关键核心技术快速突破的理论,为中国企业提供了实用的指导和策略建议。
后发企业关键核心技术突破对国家实现科技自立自强与产业升级至关重要。本文以长安汽车发动机技术为例,运用纵向单案例研究方法进行探索性分析,以此构建后发企业关键核心技术突破路径的演化过程模型。研究发现:后发企业关键核心技术突破的动力来源于内外生双轮驱动机制;其突破路径表现为“显性技术牵引-隐性能力跃迁”的突破模式,呈现出四阶段动态演进目标,显性技术实践演化历经“广度搜索-知识吸收-深度积累-知识创造-系统集成-本地引领”的渐进式突破路径,驱动隐性能力体系完成“技术基础能力构建-技术创新能力培育-技术集成能力构筑-全球竞争能力跃升”的层级跃迁;技术创新能力遵循“知识吸收-深度积累-知识创造”的培育逻辑,铸就了后发企业关键核心技术向外突破与向内深耕的双重势能;“显性技术牵引-隐性能力跃迁”突破模式引发了“企业-市场”的双向重构效应,一方面推动组织惯例从模仿适应向标准定义转变,另一方面触发传统市场架构解体,表现出“创造性毁灭”的动态重构过程。旨在为后发企业突破关键核心技术“卡脖子”困境、锻造自主可控技术创新链提供实践范式,助力创新驱动发展根基的夯实与产业价值链跃升的微观实践落地。